关于台式焊机的应用特点总结

　　本产品采用微电脑控制，可满足不同的 SMD、BGA 焊接请求，整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射和循环风加热，温度愈加精确、平均。含糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接；可焊接最精密表贴元器件。

　　采用了免维护高牢靠性设计，让你用的满意、放心。产品阐明：超大容积回焊区：料抽面积达：300 x 320 mm,大大增加本机的运用范围，俭省投资。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强迫冷却等功用；整个焊接过程自动完成，操作简单。

　　共同的温升和均温设计：输出功率达 1500W 的快速红外线加热和均温风机配合，使温度愈加精确、平均，能够按你预设的温度曲线自动、精确完成整个消费过程，无须你额外控制。人性化的科技精品：坚毅的外观，可视化的操作，友好的人机操作界面，圆满的温度曲线计划，从始至终表现科技为本。

　　轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱；台面式放置形式，可让你具有更大的空间；简单的操作阐明，让你一看就会。回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功用集于一身；可完成 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等一切封装方式的单、双面 PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。